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| 混合集成电路介绍 |
* 什么是混合集成电路？
混合集成电路包括厚膜集成电路、薄膜集成电路和薄、厚膜混合集成电路。
厚膜集成电路是以绝缘基片作为线路的基板，先把导体网路及阻、容等元件采用丝网漏印、等离子喷涂等工艺印于基板表面，再使用高温烧结等装配工艺，把其它主（被）动元件（如集成电路、传感器、其它功能元件等）装配在陶瓷基板上，再连接输出引脚，最后作整体封装，形成一个功能完整，保密性高的应用IC。我们通称为厚膜集成电路或直接称为厚膜。
薄膜集成电路是是采用真空蒸镀、溅射、光刻等基本工艺的薄膜技术，将组成电路的电子元件以膜的形式制作在绝缘基片上形成的集成电路。
一般，薄膜工艺不用来加工完整的集成电路，而是制作导线网络、桥堆以及用硅半导体工艺加工有特殊性能要求的元件或功能模块，像高精度、高温度系数的电阻或电阻网络等。因为这种加工工艺较厚膜工艺会使体积更小、高频性能更好，有这种要求的场合也用来加工完整的IC.
更多的实用化产品是采用混合工艺，即用薄膜工艺加工导线网络、桥堆、特殊元件，用厚膜工艺加工其它布线网络及其它的阻、容、感元件，再将集成电路、晶体管、二极管等有源器件的芯片和功率电阻、大容量的电容器、电感等元件用烧结工艺装配，最后使用超声焊、梁式引线或凸点倒装等方式制作电路引线或引脚，就成为一块完整的集成电路，这就是通常意义上讲的混合集成电路。 |
* 混合集成电路的优点
● 尺寸缩小：比传统PCB至少小0.7倍以上。
● 保密性高：装配及封装工艺提高了保密性，同时，在一定程度上保护了设计者的知识产权。
● 设计灵活多样，有优越的设计弹性：采用激光调值技术让电阻的值精度可达百分之1Ω至千分之1Ω，从而调整电压，电流，时间，频率等。
● 精密度高。
● 研发速度快(4-6周),研发成本低。
● 耐热，散热性佳；低杂波，高频性能好，可靠度高。
● 可设计大功率及耐高压。 |
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* 传统PCB和混合集成电路的比较
从下表可以看出，混合集成电路的整体特性是最优的。线路设计方采用混合集成电路在一定程度上保护自己的设计知识产权，整机生产方则将这部分的调试工作转嫁到混合集成电路设计生产方，加快了整机生产进度。
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| * 特性比较 |
PCB(THM) |
PCB(SMT) |
混合集成电路 |
| * 可靠度 |
差 |
一般 |
优 |
| * 成本 |
差 |
一般 |
差 |
| * 外观尺寸 |
差 |
一般 |
优 |
| * 散热尺寸 |
差 |
差 |
优 |
| * 研发时间、成本 |
一般 |
优 |
一般 |
| * 设计弹性 |
一般 |
一般 |
优 |
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* 可行性与特点分析
您给线路图，我们提供混合集成模块！
根据我们给军工型号配套的经验，可以把线路板做厚膜或薄膜二次集成。
可行性与特点分析如下：
1、 小型化。
模块化集成后的产品，不仅缩小了线路部分占用的体积，集成高度，而且科技含量大大提高。控制系统电子线路部分的面积在高度相当或略小的情况可以减少到原来的2/3到1/4。
2、 高科技。
无源器件中如电阻阻值可以是标称值或其他任何值，阻值精确最高可以到万分之五；温度特性好，温度系数可以到50ppm以下。
3、 简洁性。
线路板模块化二次集成后，使用单位是把繁琐的无源元件、部分线路原理的调试、装配、质保工作转交给模块二次集成的分承制方，使军工型号研制、生产过程简洁，分工精细。
4、 可靠性。
模块产品的质量等级由工艺及相应的质保体系保证。总师单位或总装单位可以从品种繁多的集成电路、特别是电阻、电容的采购、质保、验收、老化筛选中解脱出来，而专注于组件、总体的技术协调工作。
5、 服务。
以长期为军工配套的市场运作经验保证技术、产品的售前、售后服务。 |
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