2009-1-7  Wednesday
 
FPGA简介  
MIL-std-883仍然是可靠性升级的最好依据  
混合集成电路介绍  
集成电路可靠性升级试验介绍  
集成电路芯片封装技术简介  
判断常用集成电路的质量  
集成电路型号前缀简介  
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FPGA简介
    FPGA采用了逻辑单元阵列LCA(Logic Cell Array)这样一个新概念,内部包括可配置逻辑模块CLB(Configurable Logic Block)......
MIL-std-883仍然是可靠性升级的最好依据
    以前,MIL-STD-883一直是满足高可靠性应用的通用标准,但是随着COTS的推广,采用军用规范开始减少......
MOS 集成电路使用操作准则
    所有MOS集成电路(包括P沟道MOS,N沟道MOS,互补MOS—CMOS集成电路)都有一层绝缘栅,以防止电压击穿。一般器件的绝缘栅氧化层的厚度大约是25nm、50nm、80nm三种......
混合集成电路介绍
    混合集成电路(又叫厚膜集成电路)。是利用如丝网印刷机,膜厚测试仪,烧结炉,激光修调机,自动贴片机等设备在基片上以膜的形式印刷导体......
集成电路可靠性升级试验介绍
1. 集成电路质量等级介绍
2. 可靠性升级试验......
集成电路芯片封装技术简介
    自从Intel公司设计制造出4位微处理器芯片以来,CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ......
集成电路型号前缀简介
型号前缀:HA / HD / HM,HZ... 对应国外生产厂商: HITACHI/日本日立公司......
判断常用集成电路的质量
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